Una fonte di cui non possiamo ancora certificare l’autenticità ha rivelato le principali specifiche del prossimo processore per smartphone top di gamma di Qualcomm: lo Snapdragon 845. Per chi non lo sapesse, sarà il principale SoC per modelli di punta del 2018, e lo vedremo per la prima volta sulla versione americana di Samsung Galaxy S9 e S9+, mentre quella europea dovrebbe arrivare con il già annunciato Samsung Exynos 9810.
Il secondo dispositivo che dovrebbe essere lanciato con questo SoC, secondo le indiscrezioni, sarà lo Xiaomi Mi7. Secondo la fonte, lo Snapdragon 845 sarà un processore octa-core, e sarà formato da 2 cluster diversi di CPU: 4 saranno Cortex-A75 e altri 4 saranno Cortex-A53. Come GPU ci sarà invece una Adreno 630. Purtroppo il progresso tecnologico per Qualcomm non è stato tale da permettere l’arrivo di un SoC realizzato con processo produttivo a 7 nm, perciò il nuovo chipset sarà creato con un processo produttivo a 10 nm come il suo predecessore 835.
Il nuovo Qualcomm Snapdragon 845 supporterà doppie fotocamere sia frontali che posteriori per una risoluzione massima di 25 Megapixel. Ci sarà all’interno il modem X20 con una velocità massima di 1,2 Gbps, e il supporto al Wi-Fi 802.11. Anche se il processo produttivo sarà a 10 nm, ci aspettiamo comunque delle grandissime prestazioni da questo processore.
