Iniziano ad affiorare i primi rumor relativi al successore di Snapdragon 845, chipset che sta attualmente sorprendendo per via dei suoi benchmark invidiabili e la possibilità di essere applicato su dispositivi tra di loro molto diversi, tra cui gli Always Connected PC. Snapdragon 855 sarà ovviamente una soluzione ancora più raffinata, potente e dedicata al power saving, ma i primi rumor sul processore sembrano coinvolgere innanzitutto una rottura tra Qualcomm e Samsung per il design e le fasi di produzione del chipset.
Snapdragon 855 potrebbe infatti non essere una soluzione concepita dalla casa coreana, pur essendosi affiancata a Qualcomm per la creazione dei suoi processori high-end tra cui Snapdragon 820, 821 e il valido 835. Nei mesi passati ci sono stati inoltre alcuni rumor che vedevano Samsung al di fuori dei giochi per la produzione di massa di Snapdragon 845, tuttavia le voci di corridoio sembrano essere tali, perciò il brand orientale non verrà estromesso da Qualcomm almeno fino alla conclusione dell’attuale ciclo produttivo.
Chi potrebbe prendere il posto di Samsung nella creazione di Snapdragon 855? Il candidato più plausibile è ovviamente TSMC, che ha già avuto a che fare con il chipmaker californiano in passato per il design di Snapdragon 808 e 810. Purtroppo, come alcuni di noi ricorderanno, 810 non fu un vero e proprio successo tra gli utenti Android, a causa di alcuni difetti di progettazione che portavano il chipset a surriscaldarsi imprevedibilmente, tuttavia TSMC potrebbe avvalersi di una seconda chance proprio con 855.
Una delle ragioni per cui Qualcomm potrebbe scegliere TSMC sta inoltre nella raffinatezza del suo processo produttivo a 7 nanometri, a quanto pare più avanzato delle tecnologie Samsung. Si tratterebbe dell’ennesimo passo in avanti rispetto all’architettura degli attuali processori, incluso Snapdragon 845, fermo ai 10 nanometri: come evolverà il futuro del nuovo Snapdragon, nei prossimi mesi?
