Dopo tanti mesi di speculazioni e rumor in merito al nuovo Qualcomm Snapdragon 670, possiamo finalmente dire di avere tra le mani le prime informazioni ufficiali sul chipset di fascia media che andrà a potenziare tanti nuovi smartphone mid-range a partire dai prossimi mesi: a quanto pare, ci troviamo di fronte ad un processore di prima qualità, che anche questa volta non deluderà le aspettative degli utenti.
Il successore di Snapdragon 660 è stato creato con un processo produttivo a 10 nanometri, e secondo le ultime novità trapelate riguardo il codice sorgente del kernel, si tratta di un “fratello minore” del potente Snapdragon 845, l’attuale top di gamma della chipmaker californiana. A quanto pare, ci sono interessanti novità in ballo per quanto riguarda la configurazione dei core di Snapdragon 670, ben diversa da quella messa in campo sul predecessore.
Non saranno infatti presenti i classici 4 + 4 core (rispettivamente di fascia alta e bassa) tipici della configurazione big.LITTLE, bensì un nuovo assetto costituito da un CPU cluster di fascia alta formato da 2 core, in accoppiata ad un CPU cluster di fascia bassa in cui sono stati integrati 6 core. I “top cores”, destinati ai task di maggior spessore, sono versioni customizzate di ARM Cortex-A75, noti con il nome di “Kryo 300 Gold“, mentre i core installati per le attività di routine meno pesanti sono una variante di ARM Cortex-A55, ovvero “Kryo 300 Silver”.
Dettagli più specifici rivelano che i core di Snapdragon 670 hanno una cache da 32 KB (L1); una cache a 128 KB (L2) per ogni cluster, ed infine una cache L3 (1024 KB) dedicata all’intero processore. Una panoramica, quindi, più che lusinghiera per un chipset di fascia media: ci aspettiamo a breve una lista dei primi device che potranno avere la possibilità di installare con successo l’ultima fatica di Qualcomm.
