Qualcomm e MediaTek sono le aziende più importanti sul panorama dei processori smartphone e non smettono mai di innovare e migliorare le prestazioni dei loro chipset, anche se c’è da ammettere che ultimamente la prima va leggermente a rilento rispetto al passato. Si fa un gran parlare negli ultimi giorni di Snapdragon 8150, il prossimo SoC top di gamma di Qualcomm che dovrebbe arrivare nei prossimi mesi con il nome definitivo Snapdragon 855.
E se ne parla proprio perchè l’annuncio è ormai vicino, tanto che è anche a bordo del primo smartphone pieghevole FlexiPai che è stato appena ufficializzato. Adesso lo Snapdragon 8150 è stato infatti avvistato sui benchmark di Geekbench che ci danno un’idea sommaria delle sue performance.
In single-core il SoC ha ottenuto un punteggio di 3.181 punti, mentre in multi-core ha totalizzato 10.084 punti. Nel secondo caso i risultati sono strabilianti e il chipset è risultato secondo solamente a iPhone Xs Max, ma come sappiamo il sistema operativo iOS di Apple è ottimizzato molto meglio di Android e quindi non c’è da stupirsi.
I risultati di Qualcomm Snapdragon 8150 sono un po’ meno convincenti in single-core, dove si è posizionato dietro non solo al suddetto melafonino, ma anche a Samsung Galaxy Note 9 e a Huawei Mate 20 Pro. Complessivamente però si registra un importante aumento di prestazioni. Non sappiamo però se questo test è stato effettuato con la versione definitiva del processore o meno.
Il chipset 5G di MediaTek
Nel frattempo MediaTek sta lavorando al suo primo chipset 5G, da non confondere con il suo primo modem 5G che si chiamerà Helio M70 e dovrebbe arrivare nella prima metà del 2019 sul mercato. Si tratta sostanzialmente di un modem 5G integrato nel processore, proprio come quelli 4G. Al momento non ce ne sono ancora dato che anche Qualcomm ha lanciato solamente modem 5G esterni. Il chipset di MediaTek arriverà alla fine del 2019 e dovremmo vederlo sul mercato dal 2020.