MediaTek batte sul tempo Qualcomm presentando ufficialmente il suo nuovo processore top di gamma che si presenta anche con una serie di importanti primati. Il suo nome è Dimensity 9000 5G ed è il primo SoC per smartphone costruito con processo produttivo TSMC a 4 nm e va a migliorare sia prestazioni che efficienza rispetto alla precedente generazione.
MediaTek Dimensity 9000 5G è anche il primo processore con CPU Cortex-X2 dalla frequenza di 3,05 GHz e il primo con supporto alla connettività Bluetooth 5.3. Il chipset ha un’architettura octa-core organizzata in tre cluster: le CPU sono un Cortex-X2 a 3,05 GHz, 3 Cortex-A710 a 2,85 GHz e 4 Cortex-A510 a 1,8 GHz. Il chipset supporta RAM LPDDR5x con velocità fino a 7500 Mbps e ha una cache da 14 MB che migliora le prestazioni del 7% e il consumo di banda del 25%.
La GPU è una Mali-G710 con 10 core e il supporto a un nuovo SDK per il ray tracing che porta la grafica più vicina al livello garantito dai PC. Oltre al Bluetooth 5.3 troviamo il WiFi 6E 2×2, la tecnologia Bluetooth Audio LE con Dual-Link True Wireless Stereo Audio e il supporto a Beidou III-B1C GNSS per la geolocalizzazione.
L’ISP è in grado di registrare video 4K in HDR da 3 fotocamere contemporaneamente con un’elaborazione di 270 frame al secondo e una riproduzione video in 4K con HDR a 18 bit. Le fotocamere supportate possono avere risoluzioni fino a 320 Megapixel.
Il modem 5G supporta le frequenze sotto i 6 GHz con velocità fino a 7 Gbps (attraverso la 3CC Carrier Aggregation a 300 MHz) ed è conforme allo standard 3GPP Release-16. Inoltre è l’unico modem per smartphone con supporto a R16 UL Tx Switching per connessioni basate su SUL e NR UL-CA. La APU quadruplica le prestazioni AI permettendo a MediaTek Dimensity 9000 5G di superare Google Tensor del 16% in questo ambito.
Sui benchmark il processore ha già superato Snapdragon 888 e secondo il chipmaker è ai livelli di Apple A15 Bionic. I primi smartphone con MediaTek Dimensity 9000 5G arriveranno verso la fine del primo trimestre del 2022.