Il produttore di chip MediaTek ha annunciato il suo nuovo SoC Dimensity 7200, progettato per la fascia media di mercato ma con una tecnologia di produzione a 4-nm. Il chip si basa sullo stesso processo produttivo della variante flagship Dimensity 9200 e supporta il 5G insieme a funzionalità ottimizzate per i videogiochi e consumi energetici ridotti.
La CPU del SoC è octa-core con 2 e 6 cluster di diverse tipologie, composta da due core ARM Cortex-A715 con clock fino a 2,8 GHz e sei core Cortex-A510 progettati per attività meno intensive. Le prestazioni del Dimensity 7200 sono paragonabili a quelle del Snapdragon 7 Gen 1 di Qualcomm, come indicato dai risultati di benchmarking di Geekbench forniti dal produttore.
Il SoC include una GPU ARM Mali G610 quad-core che raggiunge un punteggio di 100-120 fps nel benchmark GFX Bench Manhattan 3.1. L’ISP HDR a 14 bit con supporto a Imagiq 765 consente di gestire fotocamere fino a 200 MP, mentre il supporto al 4K HDR e alla doppia acquisizione video in Full HD è garantito dall’all-pixel autofocus e dalla post-elaborazione hardware.
Il SoC implementa una APU proprietaria per la fotografia computazionale e l’HyperEngine 5.0 per i videogiochi, che supporta il Variable Rate Shading (VRS) basato sull’IA. Il SoC Dimensity 7200 di MediaTek supporta anche il Dual 5G SIM con dual VoNR, le reti Wi-Fi 6E e il Bluetooth 5.3. Inoltre, il chip può essere accompagnato da RAM fino a 6400Mbps e unità di archiviazione UFS 3.1. I primi dispositivi che implementeranno il nuovo SoC di MediaTek saranno disponibili nel primo trimestre del 2023, almeno in Cina.