Una partnership che consentirà ai prossimi PC desktop e portatili che funzioneranno con le CPU Ryzen di poter essere equipaggiati anche con la connettività Wi-Fi 6E. In concomitanza con la presentazione del nuovo chip top di gamma Dimensity 9000, MediaTek e AMD hanno voluto annunciare questa intesa per fare in modo che i moduli Wi-Fi 6E della serie AMD RZ600 che vedremo dal prossimo anno sui sistemi Ryzen possano contare sul chip Filogic 330P di MediaTek.
Con questa mossa, l’obiettivo di AMD è quello di infliggere un colpo letale a Intel, che riesce oggi ad offrire soluzioni con connettività wireless sui sistemi con CPU Ryzen. I moduli Wi-Fi 6E sono RZ616 e RZ608, il primo in grado di raggiungere una velocità fino a 2,4 Gbps, mentre il secondo arriva fino a 1,2 Gbps. Tuttavia, la collaborazione consente di dotare entrambi i moduli di due tecnologie, power amplifier (PA) e low noise amplifier (LNA), che permettono di consumare meno energia e favorire l’adattamento a qualsiasi tipologia di laptop. AMD si occuperà dei driver e dei software di supporto.
Resta da capire se l’intesa tra AMD e MediaTek avrà una ricaduta anche sui produttori principali di smartphone che sono partner della multinazionale di Sunnyvale, come ad esempio ASUS e MSI. Di certo AMD cercherà di estendere il più possibile l’utilizzo del modulo Wi-Fi 6E e dei chip RZ600.
MediaTek Filogic 130: Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 nell’IoT
Il chipmaker cinese ha annunciato anche due nuovi SoC destinati ai dispositivi IoT che prendono il nome di Filogic 130 e Filogic 130A. I chip integrano un microprocessore (MCU), un motore AI e le connettività Wi-Fi 6 (dual-band) e Bluetooth 5.2, oltre a un’unità per il gestione dei consumi (PMU). Il 130A ha un processore audio che supporta l’integrazione degli assistenti vocali e un DSP HiFi4 per un’elaborazione della voce più precisa, supporto ai comandi vocali per l’attivazione e microfono always-on.
Entrambi i processori hanno un microcontroller ARM Cortex-M33, una RAM integrata, un modulo front-end integrato (FEM) e il supporto alla memoria esterna. Sono presenti anche le tecnologie WiFi avanzate TWT, MU-MIMO, MU-OFDMA, QoS e WPA3. Il tutto in un design piccolissimo e con tanta efficienza energetica.
Pentonic 2000: il chip per le TV 8K a 120 Hz
Infine MediaTek ha presentato ufficialmente il Pentonic 2000, un processore molto avanzato per le smart TV con tecnologie innovative nei campi di display, audio, AI, broadcasting e connettività. E’ destinato alle TV top di gamma con risoluzione 8K e refresh rate fino a 120/144 Hz ed è costruito da TSMC con processo produttivo a 7 nm.
Presenta il supporto alla tecnologia MEMC ed ha una APU proprietaria che si occupa dell’upscaling dei contenuti a bassa risoluzione ed aumenta la qualità video in tempo reale. Supporta anche la tecnologia Intelligent View per le modalità PiP e PbP. Il chip è caratterizzato dalla CPU e dalla GPU più veloci dell’industria delle TV e dal supporto alle memorie UFS 3.1.
Lato connettività troviamo il supporto a Wi-Fi 6E e 5G. Questo SoC è il primo destinato alle TV 8K con il supporto alla tecnologia VCC H.266 che migliora l’efficienza della compressione e supporta sia Dolby Vision che Dolby Atmos. Le prime TV con Pentonic 2000 arriveranno nel 2022.
