Tornano a farsi sentire i rumor relativi ad una possibile “reunion” tra Qualcomm e TSMC, mirata alla creazione dei chipset Snapdragon a 7 nanometri che potenzieranno i top di gamma del 2019. La chipmaker americana sembra quindi pronta a dire addio a Samsung, con cui aveva prospettato un’ipotesi di collaborazione non molti mesi fa.
Per quanto Samsung abbia compiuto notevoli progressi nel chipmaking, grazie all’introduzione di tecnologie produttive quali l’EUVL (Extreme Ultraviolet Lithography), anche TSMC non è certamente una “dilettante” in questo campo, avendo già sviluppato le proprie soluzioni per l’architettura 7 nanometri FinFET.
Le soluzioni in questione sembrano essere particolarmente valide per Qualcomm, che oltre ai prossimi Snapdragon avrebbe intenzione di co-produrre con TSMC anche i modem 5G del futuro: una linea produttiva da attuare al più presto, dal momento che i primi smartphone compatibili con questa tecnologia sono praticamente dietro l’angolo.
D’altronde, c’è già stato in passato un legame di fiducia tra i due giganti dell’hi-tech, prima che la casa californiana decidesse di affiancarsi a Samsung per la creazione di chipset a 10 e 14 nanometri. Senza dubbio questa sinergia potrà dare buoni frutti nei prossimi mesi, nel caso in cui la partnership fosse confermata.
TSMC, come i fan della Mela sapranno, in questi ultimi mesi è stata particolarmente impegnata anche sul fronte Apple, per la quale ha avviato la produzione di massa dei nuovi A12 che potenzieranno la nuova generazione iPhone. Considerando che tra i suoi obiettivi figura anche il lancio di un nuovo processo produttivo 5 nanometri prima di Samsung e Huawei, le ragioni per cui Qualcomm avrebbe scelto di nuovo il produttore taiwanese si fanno sempre più chiare.
