Anche Intel si rinnova. Lo storico marchio ha infatti comunicato tutte le sue novità tecnologiche durante il suo Architecture Day 2020, che si è tenuto giovedì 13 agosto in modalità streaming per via delle rigide norme che impongono il distanziamento sociale. Una delle tecnologie che ha caratterizzato l’evento del chipmaker è certamente la SuperFin da 10 nm, svelata dal Chief Architect della società, Raja Koduri.
E’ la stessa Intel a definire la SuperFin da 10 nm “il più grande singolo miglioramento intranodale nella storia dell’azienda”, a dimostrazione di come l’azienda punti fortemente su queste importanti innovazioni. Questa nuova tecnologia dovrebbe consentire al chipmaker di recuperare terreno rispetto ad AMD, che negli ultimi anni è riuscita a prevalere sui 10 nm. Il processo produttivo è realizzato grazie al “mix” tra i transistor di FinFET e i condensatori Super MIM. Si tratta quindi di un’ottimizzazione, ma i risultati in termini di prestazioni sono davvero eccellenti.
Intel ha poi presentato anche i processori che andranno ad alimentare i portatili ultrasottili di nuova generazione: si tratta dei Tiger Lake, realizzati proprio con il processo costruttivo SuperFin da 10 nm, con CPU Willow Cove (la nuova microarchitettura con core che garantiscono un netto aumento delle prestazioni, ndr) e architettura grafica Xe, che si basa sulla microarchitettura Xe-LP (Low Power), ritenuta molto efficiente. I Tiger Lake supporteranno le interfacce Thunderbolt 4, PCI Express 4 e USB 4.
Fonte: AnandTech
